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封頭*小厚度的負(fù)差
封頭*小成型厚度， 等于計(jì)算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差，當(dāng)有開孔時(shí)，還應(yīng)該用*小厚度校核開孔補(bǔ)強(qiáng)，綜合考慮，可能大于計(jì)算厚度+腐蝕余量+鋼板負(fù)偏差。不管你用多厚的板，反正*后檢測滿足我的計(jì)算厚度加上腐蝕余量就行。*小厚度不小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差。
按150可以計(jì)算出封頭*小厚度。但很多單位所設(shè)計(jì)圖紙的*小厚度不一定就是計(jì)算出的*小厚度。它是給出一個(gè)量，這個(gè)厚度除了滿足*小厚度要求外，更重要的意義在于讓制造單位根據(jù)實(shí)際封頭沖壓減薄率調(diào)整下料厚度，滿足*小厚度就行。
δ＝KPD1/(2σt￠-0.5P)
K：形狀系數(shù)，一般取1.0，P：設(shè)計(jì)壓力，D1：封頭內(nèi)徑，σt：材料設(shè)計(jì)溫度下的許用應(yīng)力，￠：焊縫系數(shù)。取0.85或1.0
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